中国联通600050.SH)与中国网通进入品牌融合阶段，互相在各自网站放置对方标志。两公司整合步伐稳健。

  中国移动第二期TD终端产品招标完成，中兴通讯成最大赢家。移动有望获得188号码段与20M最优的3G频谱资源。

  工业与信息化部正式挂牌并公布今年1－5月电子信息产业主要经济指标、基本的产品产量完成情况和产品进出口分析。

  亿阳信通与福建省泉三高速公路有限责任公司签订福建省泉三高速公路泉州段交通机电工程QC合同段供货与安装合同，合同额度1.02亿元，完工日期2008年12月20日。

  鹏博士：7月7日股改锁定股份流通，此次限售股共3093.55万股，占总股本4.82%。

  中兴通讯：7月9日分红股权登记，10转4派2.5元(扣税后派2.25元)；7月10日分红除权。

  中国联通与中国网通继前阵子在重庆推出联合促销活动之后，再度在重组进程上迈进：两公司从7月1日开始在各自的官方主页上放上了对方的标志，继业务之后，开始从品牌上进行整合。但双方发言人并未对此发表评论，也无法确定是不是意味着两公司合并后的新公司将各自保留对方品牌。另外，网通总部员工从7月1日起开始使用联通156号码段手机号码。

  中国移动TD-SCDMA第二期终端招标于6月30日完成，在共20万台终端设备中，中低端产品占比91%，产品价格的范围在1000-2500元左右，而高端产品只占11%的市场占有率，价格的范围在3000-6000元之间。中兴通讯成为最大赢家，占据约30%的份额。*ST夏新也获得1.9万台的订单。

  在高端产品领域，中国自主研发的手机继第一期终端招标占据主要份额后再度占据优势：三星获得6500台订单，宇龙酷派获得4500台订单，中兴通讯获得4000台订单，多普达获得3000台订单。中国自主研发的手机厂商一共获得11500台的订单。低端产品国产手机也占据主要份额，但相对分散。

  TD芯片厂商凯明电子在4月底终止运营后，公司原高管分别创立两家新公司——傲世通和杰脉通信，继续从事TD芯片研发。傲世通将与嵌入式CPU龙头企业ARM公司在TD基带芯片研发上开展合作。杰脉也将与相关国际风险投资人和其他投资者合作。

  在TD产业链逐渐走向转机之时，台湾芯片厂商开始伺机进入TD芯片市场。著名手机芯片厂商、手机芯片整体解决方案的首创厂商——联发科已经开始进行TD芯片的开发。

  联发科公司的MTK解决方案将核心技术集成在芯片上，大大缩短了手机的研发周期，使得手机甚至可以通过作坊式生产出来，对手机的传统生产方式产生了颠覆效果，尤其引发的“山寨机”风潮直接导致2007年国产手机生产厂商全面亏损。

  工业与信息化部于6月29日正式挂牌，官方网站也正式上线启用。党组成员已确立，分别为李毅中、、苗圩、陈求发、娄勤俭、欧新黔、杨学山、郭炎炎、姜成康和陈小筑。其职能为：制订并组织实施工业行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动重大技术装备发展和自主创新，管理通信业，指导推进信息化建设，协调维护国家信息安全等。机构设置上共设置24个司局，其中与通信相关的有电信管理局、电信科技局、网络信息安全局、通信保障局、通信发展司和信息安全协调司等八个司局。并设立专门的3G部际协调小组，用于推进TD的发展。

  6月30日，工信部公布了2008年1－5月我国电子信息产业制造业主要经济指标、基本的产品产量完成情况和电子信息产品进出口分析。其中通信设施制造业主要经营业务收入和利润继续稳步增长。主要通信产品中，除去手机，别的产品产量均出现不同程度的下降。

  公司6月30日与福建省泉三高速公路有限责任公司签订福建省泉三高速公路泉州段交通机电工程QC合同段供货与安装合同。合同完工日期为2008年12月20日，额度为101,860,666元，占公司2007年度经审计的主营收入比例为11.38%。此合同将对公司当期业绩产生一定积极影响。

  公司董事刘瑞林于2008年6月30日书面向公司董事会提交辞职报告，称鉴于其目前担任多项行政职务，对履行董事职责在时间和精力上难以得到较好的保证，特提请辞去所任公司董事职务。

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